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Metrologia 3D FinFET (LEXES)

3D FinFET metrology with EX-300 LEXES Shallow Probe
Com base na técnica de Espectrometria por Emissão de Raios X Induzidos por Elétrons a Baixa Energia (Low energy Electron induced X-ray Emission Spectrometry - LEXES) comprovada em campo e desenvolvida pela CAMECA ao longo dos últimos 15 anos, a Shallow Probe EX-300 é uma versátil ferramenta de metrologia, capaz de apoiar a inovação a um nó de 14 nm e acima, e a candidata mais adequada para caracterizar dispositivos inovadores de estrutura em 3D, como P/As em FET canal n e Ge/B em FET canal p. O instrumento auxilia os engenheiros de metrologia em suas escolhas essenciais e garante uma aceleração suave da integração de novos processos N14/N10/N7 e o consequente monitoramento do volume de produção.

Uma técnica em linha não destrutiva, permitindo o monitoramento de dispositivo real

Combinando um pequeno feixe de elétrons vertical não destrutivo (até 20 µm), insensível à geometria da estrutura, e uma interface totalmente automatizada, a LEXES pode medir diretamente nos contatos OCD (SCD) e nos wafers de teste (monitor wafers) e wafers principais (product wafers) em linha.

Diferente de outras técnicas de metrologia de raios X, como XRD, XRR ou XRF que exigem estruturas planares de maiores dimensões para permitir uma correta saída de dados, a LEXES é capaz de medir diretamente a dose no FinFET 3D sem qualquer ambiguidade no processamento de dados. Esta ferramenta de metrologia avançada pode controlar as variações de um contato 3D a outro contato 3D (otimização do rendimento), bem como de um wafer a outro wafer (controle em linha).

Além disso, a CAMECA otimizou a Shallow Probe EX-300 para alcançar uma excelente precisão na detecção de elementos leves, particularmente de B (FET canal p) onde XRF e XPS são quase cegos, bem como para níveis de baixa dosagem de P (FET canal n ) onde XRD não é sensível. Ao se realizar o ajuste fino da energia de sondagem, a EX-300 baseada na LEXES é capaz de detectar, exclusivamente e sem a necessidade de contato, as variações de composição desde a parte superior até a base das "nadadeiras" (Fins).

Com a sua capacidade para realizar medições nos contatos 3D, a EX-300 agrega um valor considerável para a metrologia da composição porque a associação entre o contato planar e a estrutura 3D não é fácil devido aos grandes efeitos de carga.

Metrologia robusta, de linha de frente, para garantir uma alta produção nos nós de processamento novos e futuros

A Shallow Probe é uma ferramenta totalmente automatizada, adequada à fabricação, capaz de garantir monitoramento contínuo dos parâmetros essenciais escolhidos em estruturas planares ou 3D. Essa ferramenta ajustará todas as orientações para as múltiplas opções de design do produto. Combinando flexibilidade com robustez, a Shallow Probe fornece aos engenheiros de processo e metrologia as informações essenciais necessárias para detectar facilmente o dopante e abordar questões de composição química na linha de frente.
Hoje, a Shallow Probe é a parceira de metrologia mais robusta para o desenvolvimento da tecnologia FinFET, liderando claramente o caminho no monitoramento de dispositivos 3D de próxima geração.